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晶圓芯片清洗劑HF-CC-05A：
隨著超大集成電路不斷發展，集成電路線款尺寸不斷減小，因此對晶圓表面潔凈度要求越來越高，由此，特意開發了專門用于清洗晶圓切粒后的及其研磨加工后的清洗劑，使芯片得到符合要求的潔凈度，因為晶圓經過切割、脫膠后，芯片表面吸附著大量的表面污垢，如蠟、切削液，硅晶粉、氧化膜及金屬殘留顆粒等等；以及隨后的研磨工序所帶來的研磨粉、金屬離子、硅晶粉顆粒等污垢,由此有效地提高 Bonding 力度，從而改善 Gap 缺陷。
一、產品特點：
安全性高: 對環境和使用安全，本產品無刺激性氣味、無毒、不燃、不腐蝕芯片。具有良好的生物降解性。
優異的潤滑、冷卻、散熱等功能，進而有效的降低由熱導致的加工缺陷。
極佳清洗效果：滲透溶解力強、速度快、不殘留、易漂洗、徹底去除吸附在芯片表面的各種金屬離子、蠟、油、膠粘劑、研磨粉等固體顆粒以及有機污染物污垢等。
丙酮的完美替代者：可替代丙酮來溶解臨時固定蠟（如 SHIFTWAX 7607 蠟），可消除丙酮所帶來的易燃易爆的風險，同時，良好的人文環境。
滲透溶解力強、速度快、不殘留、易漂洗、徹底去除吸附在芯片表面的各種金屬離子、蠟、油、膠粘劑、研磨粉等固體顆粒以及有機污染物污垢等。
適用于超聲波清洗方式，溶液最佳工作溫度建議在 45℃---55℃。
二、產品參數：
外觀：淡黃色透明液體
氣味：無刺激性
PH：9.0±0.5
密度（@20℃，GB/T35.55） ：0.9750-0.9950 g/cm3
三、使用方法：
工作溶液濃度: 5---10％（）體積比，使用去離子水配制）;
使用超聲波清洗方式，溶液最佳工作溫度建議在45℃---55℃。
四、包裝：
采用專業化工HDPE 塑料桶而決不使用鐵桶或鍍鋅桶，以避免對晶圓產生離子污染。
200 升和 25 升；
五、注意事項：
與強氧化劑和強酸不兼容。
六、儲存和運輸：
由于此清洗劑無毒無刺激不易燃，可按普通化學品運輸和存放。
置于陰涼干燥通風的室內，密封儲存, 每次開啟后都要密封好；
避免強氧化劑、酸、高溫環境、太陽光直照、雨淋等，遠離火源。
七、有效期：
在原始包裝條件下其有效期為一年。
八、交貨期：
收到訂單后 15 個工作日。